最近，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）向荷兰ASML高层提出质问，怀疑有EUV（极紫外光刻机）或其核心部件、运输设备违反禁令流入了中国。这一消息在科技界和金融界引发了巨大震动。
美国的这一举动，与最近中美关于AI芯片的博弈有关。今年年初（2026年1月），美国政府做出了一个让人大跌眼镜的政策转向：宣布允许英伟达向中国销售性能更强的 H200 芯片（此前这类芯片是被严厉禁止的），但带有极其苛刻且近乎羞辱性的附加条件。
特朗普政府要求所有销往中国的 H200 芯片必须加征 25% 的特殊关税，直接返给美国财政部。 每一颗运往中国的芯片，必须先送到美国境内的独立第三方实验室进行安全和性能检测，并且买家要承诺接受美方随时进行的最终用途审计（End-use verification）。
面对这种“既要赚你的钱，又要抽你的税，还要搜你的身”的政策，中国政府和各大科技巨头（如阿里、腾讯、百度）迅速做出了反应。中国海关明确表态不予通关，北京方面也下达了指导意见，要求中企除非科研急需，否则不要购买 H200，全面转向华为昇腾（Ascend）系列等国产算力芯片。
这导致了一个极其讽刺的现象，美国以为放开 H200 能作为谈判筹码，结果中国直接“不买了”。英伟达在中国的 AI 市场份额直接从曾经的 95% 暴跌至归零。这还是经过黄仁勋的百般游说，政府才开恩的，而美国的鹰派为此还耿耿于怀，怀疑黄是中国间谍，要他到国会质询。结果，人家不买了！
按黄仁勋的说法，要战胜中国，必须让中国对美国的芯片产生依赖。就像当年的Windows，微软知道中国在盗版，睁一只眼闭一只眼。等到估计99%以上的的电脑都用上了，突然搞黑屏，如果不注册付钱，电脑就没得用，中国用户不得不乖乖付钱。相反，微软如果当初就狠抓盗版，中国公司就会自己开发操作系统，等到自己有了，微软的市场也没了。
中国这次能掀桌子，还是自己有点底气。华为利用浸润式DUV多重曝光产的7纳米技术生产的昇腾 910B/910C ，性能已经大幅超越了英伟达的 H20，甚至逼近了英伟达的原版 A100。中国意识到，把自己的大模型底座建立在美国随时可能切断的供应链上，无异于自寻死路。中国正要利用这个美国自己找出来的窗口期，强行断掉对美企的依赖，把国内企业以及政府资助的以百亿、千亿计的资金的订单和投资全部砸给华为、寒武纪、海光等国内芯片企业。只有有了充足的资金灌溉和市场需求，国产芯片才有钱搞研发、迭代工艺，实现正向循环！
但美国对华为的这种声称表示怀疑，即利用老一代的DUV光刻机，通过“多重曝光”（Multi-patterning）和先进封装等技术，已经突破了7纳米甚至更先进的制程。因为美国自己以前做过不成，现在按照中国的方法也重复不出来。美国很难相信仅靠DUV就能做到这一步，因此怀疑中国是否秘密获取了EUV硬件或核心技术来进行逆向工程。
据彭博社等媒体报道，美国商务部声称掌握了某些零部件或运输物流的线索，认为有“EUV相关组件”可能通过极为复杂的供应链灰色地带漏向了中国。虽然美国尚未公开具体证据，但这种信息不对称让华盛顿高度警惕。
2025年底曾有外媒报道称，中国科研团队在研发EUV原型机时，吸纳了部分ASML的前员工。这让美国神经紧绷，认为即便整机运不进去，核心技术、组件或图纸也有可能通过人脉和离职员工流出。人是最重要的因素，当年一个钱学森抵得上几个师，一个顶尖人才，就能让中国脱胎换骨，即使没有EVU机，但能作出关键的改进，那可能才是DVU能生产出7纳米芯片，而且产量还很大，良品率还很高的真正原因。中国传出，要投资几千亿美元建造数据中心，全部用国产芯片，这个量要多大？
就AMSL本身，恐怕没有这个动机去干偷运这种事。一台EUV光刻机重达180吨，体积相当于一辆大巴车，需要3架波音747货机分批装载，拆成数万个零件。如此庞然大物，在全球最高级别的出口管制监视下，根本不可能上演“密室逃脱”或走私。ASML虽然是荷兰公司，但其EUV的核心光源（Cymer）和大量关键技术都来自美国。美国可以通过《外国直接产品规则》（FDPR）直接掐断ASML的供应链。一旦违规，ASML将被踢出西方半导体生态，其约7000亿美元的市值将面临毁灭性打击。ASML对售出的每一台光刻机都有着极严格的全球GPS定位和全天候联网监控。不仅如此，EUV极其娇贵，离开ASML工程师的定期维护和原厂配件更换，要不了多久就会变成一堆废铁。
既然ASML主观上没有动机，客观上整机走私也不可能，为什么还会闹出这场风波？行业内部普遍倾向于两种可能性：中国企业可能通过海外壳公司、二手设备市场，购买了ASML旧款设备或者EUV的非核心通用零部件（如真空系统、机械臂、精密轴承等），用于自己的EUV研发项目。美国商务部监测到了这些物流走向，便将其上升为“EUV可能已流入中国”的指控。另外，可能是美国一种施压手段，让ASML“证明自己没有做过的事”，来达到警示或在别的方面让步的目的。就像煤气灯PUA，一个丈夫整天指控妻子有外遇，搞得她不但萌芽状态的想法吓没了，在其它方面也处处听从。
美国要压ASML屈服的一个事，就是要全力推进一项国会两党联合提出的《MATCH法案》。这个法案有两个核心杀招： 彻底禁止向中国出口所有型号的浸润式DUV光刻机（如1980系列等老款）； 禁止ASML为中国企业现有的、已经安装在厂房里的DUV设备提供任何维护、保修和零件更换服务。
美国假设中国就是靠这些老式的DUV造出了先进芯片，光刻机是极其精密的“长周期”设备，需要原厂工程师定期校准，且激光器、镜片等属于易耗品。如果真的彻底切断售后，国内现有的先进DUV光刻机在1到2年内就会因为缺乏配件或软硬件故障大面积停摆。这也是美国最想达到的“釜底抽薪”效果。
但这对ASML是无法接受的。对那些售出的光刻机，如果在合同期限内断了维护，中国就可以起诉退货还要索赔，总赔偿额高达数千亿欧元，而且会极大损坏ASML的名声。这是ASML难以承受的。美国现在试图通过抛出“EUV疑似泄漏”的舆论，逼迫ASML在接下来的“彻底切断中国DUV售后服务”谈判中做出退让。
中国目前的状态是，在EVU方面还任重而道远，不是一年两年，甚至十年内的事，但DUV的改进方面做得很不错，问题是现在还是很依赖ASML的DUV机子。美荷在深度博弈，中国不能坐等，还是要做好最坏的打算。
针对可能会遇到的ASML停止维护和提供配件的极端情况，中国作好了预案。计划分为“明、暗、长”三条路线。
路线一（明线）：疯狂的囤积与“器官移植”。在制程禁令不断收紧的这几年，国内晶圆厂干得最多的一件事就是“爆买”和“囤货”。过去几年，中国买下了ASML绝大部分非先进制程的DUV光刻机和海量的二手设备，在厂房里备足了基数。 按照行业内部透露的消息，国内头部晶圆厂（如中芯、华虹等）囤积的ASML原厂易损件、耗材（如激光发生器核心组件、光学反射镜、精密轴承、高纯度化学品），足够支撑现有机器在完全没有原厂服务的情况下，高强度运转3到5年。 光刻机是由数万个零件组成的。即便部分机器坏了，只要有足够的技术资料，工程师可以把两台坏机器拆解，组合成一台好机器，优先保障核心产线的运转。
路线二（暗线）：本土化“民间维保团队”的崛起。ASML撤走原厂工程师，不代表机器就没人能修了。 过去几年，大批原本在ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）工作的中国籍或华裔资深售后工程师、技术专家被国内高薪挖角。这批人极其熟悉ASML光刻机的内部结构、故障代码和底层逻辑。 光刻机的一些常规消耗品（如密封圈、机械臂、精密线缆、甚至是部分的激光源镜片），国内正在通过“逆向工程”由本土的半导体设备公司提供“副厂替代件”。虽然精度和寿命可能不如原厂，但足以“续命”。
路线三（长线）：国产光刻机攻坚战。中国真正的、最根本的备份，是国产光刻机产业链的全面顶上。在这个领域，国内并不是零基础。在成熟制程（90nm/28nm及以上）， 上海微电子（SMEE）的i-line、KrF等光刻机已经实现商业化，并且大量应用于国内封装厂和成熟制程、功率半导体（如汽车IGBT、电源管理芯片）的生产中。即使ASML的低端机器全废，这部分工作国产机器完全接得过来。
浸润式DUV（ArFi，对应先进制程），这是最核心的战场。国内的国家队（上海微电子领头，联合长春光机所、华卓精科、科益虹源等）正在全力攻坚国产浸润式DUV（目标对标ASML的1980系列）。目前这些样机正在国内顶级晶圆厂的“国产化验证线”上进行高强度的通片测试和工艺迭代。现状是， 虽然在良率、稳定性和每小时晶圆吞吐量（WPH）上，国产替代机目前还无法跟浸淫行业数十年的ASML成熟机器相比，但它已经解决了“从无到有”的问题。 一旦ASML的机器由于政治原因彻底报废，这条国产验证线会立刻转为正式生产线。 即使成本高一点、良率低一点，也能保证国家最核心的芯片不会“彻底断供”。
总结一下，如果ASML的机器因为ASML断绝服务而报废，在传统家电、普通汽车、物联网芯片方面， 几乎不受影响，国产成熟光刻机能顶上。高端手机芯片、AI算力芯片方面， 会经历一个痛苦的“性能倒退或产能暴跌期”。因为国产高端DUV要完全达到ASML的稳定性，还需要时间。中国目前依靠“库存配件”和“民间维保”筑起了一座缓冲堤坝。这座堤坝能为国产光刻机和先进封装技术的成熟，争取到3到5年的黄金窗口期。
只要在这段窗口期内，国产浸润式DUV的良率能够跑通，甚至国产的EUV或替代工艺走通，美国和ASML的“断供、断保杀招”，就会彻底失效。
荷兰偷卖光刻机给中国？
朱头山 (2026-06-19 11:23:07) 评论 (0)最近，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）向荷兰ASML高层提出质问，怀疑有EUV（极紫外光刻机）或其核心部件、运输设备违反禁令流入了中国。这一消息在科技界和金融界引发了巨大震动。
美国的这一举动，与最近中美关于AI芯片的博弈有关。今年年初（2026年1月），美国政府做出了一个让人大跌眼镜的政策转向：宣布允许英伟达向中国销售性能更强的 H200 芯片（此前这类芯片是被严厉禁止的），但带有极其苛刻且近乎羞辱性的附加条件。
特朗普政府要求所有销往中国的 H200 芯片必须加征 25% 的特殊关税，直接返给美国财政部。 每一颗运往中国的芯片，必须先送到美国境内的独立第三方实验室进行安全和性能检测，并且买家要承诺接受美方随时进行的最终用途审计（End-use verification）。
面对这种“既要赚你的钱，又要抽你的税，还要搜你的身”的政策，中国政府和各大科技巨头（如阿里、腾讯、百度）迅速做出了反应。中国海关明确表态不予通关，北京方面也下达了指导意见，要求中企除非科研急需，否则不要购买 H200，全面转向华为昇腾（Ascend）系列等国产算力芯片。
这导致了一个极其讽刺的现象，美国以为放开 H200 能作为谈判筹码，结果中国直接“不买了”。英伟达在中国的 AI 市场份额直接从曾经的 95% 暴跌至归零。这还是经过黄仁勋的百般游说，政府才开恩的，而美国的鹰派为此还耿耿于怀，怀疑黄是中国间谍，要他到国会质询。结果，人家不买了！
按黄仁勋的说法，要战胜中国，必须让中国对美国的芯片产生依赖。就像当年的Windows，微软知道中国在盗版，睁一只眼闭一只眼。等到估计99%以上的的电脑都用上了，突然搞黑屏，如果不注册付钱，电脑就没得用，中国用户不得不乖乖付钱。相反，微软如果当初就狠抓盗版，中国公司就会自己开发操作系统，等到自己有了，微软的市场也没了。
中国这次能掀桌子，还是自己有点底气。华为利用浸润式DUV多重曝光产的7纳米技术生产的昇腾 910B/910C ，性能已经大幅超越了英伟达的 H20，甚至逼近了英伟达的原版 A100。中国意识到，把自己的大模型底座建立在美国随时可能切断的供应链上，无异于自寻死路。中国正要利用这个美国自己找出来的窗口期，强行断掉对美企的依赖，把国内企业以及政府资助的以百亿、千亿计的资金的订单和投资全部砸给华为、寒武纪、海光等国内芯片企业。只有有了充足的资金灌溉和市场需求，国产芯片才有钱搞研发、迭代工艺，实现正向循环！
但美国对华为的这种声称表示怀疑，即利用老一代的DUV光刻机，通过“多重曝光”（Multi-patterning）和先进封装等技术，已经突破了7纳米甚至更先进的制程。因为美国自己以前做过不成，现在按照中国的方法也重复不出来。美国很难相信仅靠DUV就能做到这一步，因此怀疑中国是否秘密获取了EUV硬件或核心技术来进行逆向工程。
据彭博社等媒体报道，美国商务部声称掌握了某些零部件或运输物流的线索，认为有“EUV相关组件”可能通过极为复杂的供应链灰色地带漏向了中国。虽然美国尚未公开具体证据，但这种信息不对称让华盛顿高度警惕。
2025年底曾有外媒报道称，中国科研团队在研发EUV原型机时，吸纳了部分ASML的前员工。这让美国神经紧绷，认为即便整机运不进去，核心技术、组件或图纸也有可能通过人脉和离职员工流出。人是最重要的因素，当年一个钱学森抵得上几个师，一个顶尖人才，就能让中国脱胎换骨，即使没有EVU机，但能作出关键的改进，那可能才是DVU能生产出7纳米芯片，而且产量还很大，良品率还很高的真正原因。中国传出，要投资几千亿美元建造数据中心，全部用国产芯片，这个量要多大？
就AMSL本身，恐怕没有这个动机去干偷运这种事。一台EUV光刻机重达180吨，体积相当于一辆大巴车，需要3架波音747货机分批装载，拆成数万个零件。如此庞然大物，在全球最高级别的出口管制监视下，根本不可能上演“密室逃脱”或走私。ASML虽然是荷兰公司，但其EUV的核心光源（Cymer）和大量关键技术都来自美国。美国可以通过《外国直接产品规则》（FDPR）直接掐断ASML的供应链。一旦违规，ASML将被踢出西方半导体生态，其约7000亿美元的市值将面临毁灭性打击。ASML对售出的每一台光刻机都有着极严格的全球GPS定位和全天候联网监控。不仅如此，EUV极其娇贵，离开ASML工程师的定期维护和原厂配件更换，要不了多久就会变成一堆废铁。
既然ASML主观上没有动机，客观上整机走私也不可能，为什么还会闹出这场风波？行业内部普遍倾向于两种可能性：中国企业可能通过海外壳公司、二手设备市场，购买了ASML旧款设备或者EUV的非核心通用零部件（如真空系统、机械臂、精密轴承等），用于自己的EUV研发项目。美国商务部监测到了这些物流走向，便将其上升为“EUV可能已流入中国”的指控。另外，可能是美国一种施压手段，让ASML“证明自己没有做过的事”，来达到警示或在别的方面让步的目的。就像煤气灯PUA，一个丈夫整天指控妻子有外遇，搞得她不但萌芽状态的想法吓没了，在其它方面也处处听从。
美国要压ASML屈服的一个事，就是要全力推进一项国会两党联合提出的《MATCH法案》。这个法案有两个核心杀招： 彻底禁止向中国出口所有型号的浸润式DUV光刻机（如1980系列等老款）； 禁止ASML为中国企业现有的、已经安装在厂房里的DUV设备提供任何维护、保修和零件更换服务。
美国假设中国就是靠这些老式的DUV造出了先进芯片，光刻机是极其精密的“长周期”设备，需要原厂工程师定期校准，且激光器、镜片等属于易耗品。如果真的彻底切断售后，国内现有的先进DUV光刻机在1到2年内就会因为缺乏配件或软硬件故障大面积停摆。这也是美国最想达到的“釜底抽薪”效果。
但这对ASML是无法接受的。对那些售出的光刻机，如果在合同期限内断了维护，中国就可以起诉退货还要索赔，总赔偿额高达数千亿欧元，而且会极大损坏ASML的名声。这是ASML难以承受的。美国现在试图通过抛出“EUV疑似泄漏”的舆论，逼迫ASML在接下来的“彻底切断中国DUV售后服务”谈判中做出退让。
中国目前的状态是，在EVU方面还任重而道远，不是一年两年，甚至十年内的事，但DUV的改进方面做得很不错，问题是现在还是很依赖ASML的DUV机子。美荷在深度博弈，中国不能坐等，还是要做好最坏的打算。
针对可能会遇到的ASML停止维护和提供配件的极端情况，中国作好了预案。计划分为“明、暗、长”三条路线。
路线一（明线）：疯狂的囤积与“器官移植”。在制程禁令不断收紧的这几年，国内晶圆厂干得最多的一件事就是“爆买”和“囤货”。过去几年，中国买下了ASML绝大部分非先进制程的DUV光刻机和海量的二手设备，在厂房里备足了基数。 按照行业内部透露的消息，国内头部晶圆厂（如中芯、华虹等）囤积的ASML原厂易损件、耗材（如激光发生器核心组件、光学反射镜、精密轴承、高纯度化学品），足够支撑现有机器在完全没有原厂服务的情况下，高强度运转3到5年。 光刻机是由数万个零件组成的。即便部分机器坏了，只要有足够的技术资料，工程师可以把两台坏机器拆解，组合成一台好机器，优先保障核心产线的运转。
路线二（暗线）：本土化“民间维保团队”的崛起。ASML撤走原厂工程师，不代表机器就没人能修了。 过去几年，大批原本在ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）工作的中国籍或华裔资深售后工程师、技术专家被国内高薪挖角。这批人极其熟悉ASML光刻机的内部结构、故障代码和底层逻辑。 光刻机的一些常规消耗品（如密封圈、机械臂、精密线缆、甚至是部分的激光源镜片），国内正在通过“逆向工程”由本土的半导体设备公司提供“副厂替代件”。虽然精度和寿命可能不如原厂，但足以“续命”。
路线三（长线）：国产光刻机攻坚战。中国真正的、最根本的备份，是国产光刻机产业链的全面顶上。在这个领域，国内并不是零基础。在成熟制程（90nm/28nm及以上）， 上海微电子（SMEE）的i-line、KrF等光刻机已经实现商业化，并且大量应用于国内封装厂和成熟制程、功率半导体（如汽车IGBT、电源管理芯片）的生产中。即使ASML的低端机器全废，这部分工作国产机器完全接得过来。
浸润式DUV（ArFi，对应先进制程），这是最核心的战场。国内的国家队（上海微电子领头，联合长春光机所、华卓精科、科益虹源等）正在全力攻坚国产浸润式DUV（目标对标ASML的1980系列）。目前这些样机正在国内顶级晶圆厂的“国产化验证线”上进行高强度的通片测试和工艺迭代。现状是， 虽然在良率、稳定性和每小时晶圆吞吐量（WPH）上，国产替代机目前还无法跟浸淫行业数十年的ASML成熟机器相比，但它已经解决了“从无到有”的问题。 一旦ASML的机器由于政治原因彻底报废，这条国产验证线会立刻转为正式生产线。 即使成本高一点、良率低一点，也能保证国家最核心的芯片不会“彻底断供”。
总结一下，如果ASML的机器因为ASML断绝服务而报废，在传统家电、普通汽车、物联网芯片方面， 几乎不受影响，国产成熟光刻机能顶上。高端手机芯片、AI算力芯片方面， 会经历一个痛苦的“性能倒退或产能暴跌期”。因为国产高端DUV要完全达到ASML的稳定性，还需要时间。中国目前依靠“库存配件”和“民间维保”筑起了一座缓冲堤坝。这座堤坝能为国产光刻机和先进封装技术的成熟，争取到3到5年的黄金窗口期。
只要在这段窗口期内，国产浸润式DUV的良率能够跑通，甚至国产的EUV或替代工艺走通，美国和ASML的“断供、断保杀招”，就会彻底失效。