据越通社报道，当地时间1月16日，越共中央总书记苏林、越南总理范明政在河内市和乐高科技园区共同出席越南首家芯片制造厂动工仪式。

据介绍，越南首家芯片制造厂由越南军队工业与电信集团（Viettel）投资建设，占地27公顷。该工厂将服务芯片研究、设计、测试和生产，旨在投运后满足航空航天、电信、物联网等国家重要产业的需求，助力在越南境内完善并形成完整的芯片生产流程。

越共中央总书记苏林出席越南首家芯片制造厂动工仪式。 越通社

Viettel集团董事长兼总经理陶德胜中将表示，该集团提出的目标是到2027年底完成项目投资建设、接收技术转让并开始试生产。2028年至2030年着力完善和优化生产流程，按行业标准提升生产线效率，并以此为基础研究更先进的芯片制造技术。

范明政在仪式上表示，建设芯片制造厂不仅是一项普通的投资活动，更是一个战略里程碑，体现了越南深入参与全球半导体价值链的一大决心。

“今天的动工仪式表明越南正在完善芯片制造这一价值链上的关键环节，实现了从参与到主导、从组装到创造的转变。” 范明政指出。他强调，越南正被全球视为供应链重构中“崭露头角”的芯片产业目的地。

越南总理范明政在动工仪式上发言。 越通社

为确保项目高效优质实施，范明政要求科技部、财政部等相关部门依据职能任务，与国防部和Viettel集团紧密协调，推进项目实施。各机关、地方、企业、研究培训机构集中力量坚决、有力有效落实《至2030年越南半导体产业发展战略，展望2050年》及《至2030年半导体产业人力资源发展计划，展望2050年》。

具体目标包括：力争到2030年，形成至少100家芯片设计企业、1家芯片制造厂、约10家封装测试厂；培养超过5万名工程师和本科人才；力争半导体产业年营收超过250亿美元，电子产业年营收突破2250亿美元。重点是逐步掌握核心技术，目标到2045年形成自主可控的半导体生态系统，并在部分环节和细分领域具备引领能力。