当地时间1月13日，在马里兰州的安德鲁斯空军基地举行的一次简短的新闻简报会上，美国总统特朗普在回答有关英特尔的问题时提及，苹果疑似“入股了”英特尔公司，这一说法引起了广泛关注。

当被外媒记者问及“是否打算追加投资英特尔”时，特朗普并未给出明确的回答，“我喜欢英特尔，但是我不确定（会不会追加投资）。”随后，特朗普又开始“吹嘘”起了自己对英特尔的“帮助”。

特朗普说，“英特尔来找过我，他们需要帮助。我当时说，‘我会帮你们，但我希望你们公司10%的股份归美国政府所有。我们一入场，苹果也进场了（Apple went in），英伟达也进场了，很多聪明人进场了——他们跟随了我们的脚步……”特朗普还补充道，美国政府正在考虑“帮助”其他的公司。

近两年来，战略失误以及耗资巨大的产能扩张导致老牌半导体巨头英特尔公司陷入财务困境。去年8月，特朗普政府宣布与英特尔达成一项收购协议，通过向英特尔普通股投资89亿美元，收购了该公司约10%的股份，使美国政府成为其大股东。在特朗普入股之后，英伟达也斥资50亿美元购入英特尔股份。

特朗普所提到的对英特尔的“帮助”已是“老调重弹”，但“苹果进场了”的表述已触动了美国科技界的敏感神经。值得注意的是，苹果和英特尔方面均未有官方公告提及入股或是合作事项。对于特朗普的有关言论，两家公司尚未回应。

去年9月，彭博社爆料称，英特尔当时正与苹果公司接洽，希望能获得苹果的投资并加深合作。不过后续并没有进一步的消息流出。

外媒分析认为，考虑到作为上市公司的披露义务，苹果购入大量英特尔股票的“可能性不大”。特朗普所提到的可能是苹果与英特尔签下了一笔订单，而非入股。或者单纯就是特朗普“口误”了。

苹果曾是英特尔的长期客户，但在过去多年中苹果已经全面转向使用自研处理器，苹果重新使用英特尔处理器的可能性不大。因此，如果苹果与英特尔加深合作，很可能是在芯片代工领域。

而在这个方面，已有“蛛丝马迹”可循。去年11月，苹果曾发布一则针对DRAM（动态随机存取存储器）封装工程师的招聘信息。在岗位要求中出现了英特尔的专有封装技术——EMIB。苹果要求，求职者需要解决CoWoS、EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）、SoIC（系统整合芯片）和PoP（封装体叠层）等先进封装技术中的集成问题。

市场普遍认为，考虑到台积电的CoWoS封装产能紧俏，苹果有可能将部分封装订单交给英特尔。

除此之外，近期坊间也有传闻称，苹果正在考虑在其未来的SoC上采用18A工艺。

此前，分析师郭明錤透露，苹果已与英特尔签署保密协议并获取了英特尔18A工艺设计套件（PDK），用于其入门级M系列芯片。按照苹果的规划，若后续进展顺利，最早将于 2027 年第二至第三季度启动基于18A-P工艺的低端M系列芯片量产。

据其预测，到2027年，苹果用于低端MacBook和iPad的M系列芯片出货量有望达到1500万至2000万。若采用英特尔工艺，将为其带来巨额订单。

在美国政府和英伟达“输血”之下，该公司的业绩已有一定改善并已反映到公司的股价上。近六个月以来，英特尔的股票持续走高，累计涨幅接近110%。

2025年第三季度，英特尔实现营收137亿美元，同比增长3%，一年半以来首次实现同比正增长，当季的非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）扭亏为盈，为0.23美元。不过英特尔的代工业务仍然面临挑战，该部门三季度营收42亿美元，同比下降2%。

据Counterpoint Research此前发布的调查显示，2025年第三季度，全球晶圆代工市场营收同比增长17%，达到848亿美元。其中，台积电持续领跑整体市场，占据39%的市场份额（按营收计），英特尔的份额仅5%。