韩国媒体报导，美国芯片大厂英特尔（Intel）陷入困境，正导致人才大量出走，促使三星电子等半导体业者积极抢人，尤其锁定从事先进封装技术、玻璃基板与晶背供电（BSPDN）等下一代科技研究的资深工程师。

朝鲜日报英文版20日引述韩国产业人士指出，英特尔已取消前执行长基辛格启动的多项专案与投资，并进行大规模裁员，宣布今年将裁减7.5万名员工，部分员工已跳槽到三星电子与三星电机（Samsung Electro-Mechanics）等企业的美国子公司。

英特尔许多离职员工，也包含在英特尔长期投资科技领域的关键工程师，吸引半导体业者招揽，例如三星电子正积极揽才，以扩充美国的晶圆代工与研发人力。

报导指出，在英特尔自有2.5D嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）领域具权威地位的一名工程师，今年已到三星电子晶圆代工部门任职，三星电子半导体事业也锁定玻璃基板与BSPDN等领域的研究人员。

报导引述知情人士指出，三星电子正积极招聘有十年以上经验的封装制程工程师，也想延揽三星电子相对不熟悉领域的人才。

被誉为英特尔半导体封装技术“王牌”的首席工程师段罡（Gang Duan），最近也到三星电机工作，预料将监督三星电机美国子公司技术行销与应用工程事业。

产业观察家预测，随英特尔取消或缩减先前宣布的晶圆代工相关投资与新厂计划，人力将继续出走。英特尔执行长陈立武之前曾说，该公司过去几年对产能投资，多为大幅超出需求的过多投资，暗示会调整下一代技术开发步调，并表示若14A先进制程与之后制程未能找到大客户，可能终止开发。