英特尔公司（Intel Corp.）执行长（CEO）陈立武设定5至10年实现10倍回报的目标，正透过发力EMIB先进封装、玻璃基板及合成钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。

据华尔街见闻19日报导，在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统制程节点微缩趋近物理极限的挑战。

他同时透露，AI Agent（AI代理）和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升，资料中心服务器中CPU与GPU的配比，已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。

陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但“这只是开始”。他预计到2030至2032年，外界将开始真正认识到英特尔的潜力——不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与AI Agent等新兴市场。

英特尔今年以来股价已大涨263.12％，过去一年涨幅更高达535.63％。

在陈立武看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。

陈立武表示，他对英特尔的回报目标是“5至10年内实现10倍”，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。

英特尔晶圆代工业务一度被外界视为难以为继，但陈立武选择坚守。他表示，做出这一决策的核心逻辑是：美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。

在执行层面，陈立武将代工业务的优先指标锁定为良率、缺陷密度和周期时间。他强调，代工本质上是一门信任的生意——“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你”。一旦良率不达标，客户因营收损失而流失，将难以挽回。

他同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手，行业整体也需要更多产能来满足持续增长的需求。他预计，到2030至2032年，英特尔代工业务的真正潜力将开始在市场上得到体现。