“纽约时报”今天刊登长文指出，从拜登到川普，美国两届政府力图摆脱对台湾芯片的高度依赖，但成效有限。在AI成为成长引擎之际，台湾对美国经济存亡显然至关重要。

台湾生产全球9成高阶电脑芯片，美国财政部长贝森特（Scott Bessent）上个月曾在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛（WEF）表示：“如果这座岛屿被封锁、产能被毁，将是一场经济末日。”

据纽时报导，2022年，在时任总统拜登（Joe Biden）政府官员的鼓励下，半导体协会（Semiconductor Industry Association）曾委托撰写一份机密报告，其内容指出，若台湾芯片供应中断，将造成自1930年代经济大萧条（Great Depression）以来最严重的经济危机。

根据这份报告，届时美国经济产出将重挫11%，是2008年金融危机的两倍；中国经济产出则会下滑更严重，多达16%。许多美国大型科技公司顶多只能靠库存半导体产品运作数个月，随后就会停摆。

川普（Donald Trump）重掌白宫后，则以关税施压科技公司向美国工厂采购更多芯片，推动美国国产芯片发展。根据国际半导体产业协会（SEMI），美国到2030年将投入2000亿美元建设半导体厂房，足以让芯片产能提升5成。

然而台湾、中国及其他国家也砸下钜资建厂，到2030年，美国只会占全球半导体生产的10%，几乎跟2020年美方呼吁变革时相当。

纽时指出，硅谷长期忽视隐隐逼近的台湾芯片灾祸。

2021年，时任美军印太司令戴维森（Philip Davidson）对国会说，中国国家主席习近平要军队在2027年前做好犯台准备；拜登的国安顾问苏利文（Jake Sullivan）也将美方依赖台湾半导体，列为美国最大弱点之一。但业界对于调整供应链仍感迟疑。

2021年秋天，白宫亦曾召集半导体企业高层前往华府，进行一场关于台湾的机密简报。消息人士说，时任英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）及其他公司高层进入简报室，听取官员警告说，一旦发生封锁或入侵，芯片制造可能停摆。

企业高层则抱持怀疑态度，质疑为何习近平要冒着重创中国经济的风险出手。

为降低对台湾芯片的依赖，拜登政府推出“芯片法”（CHIPS Act），挹注逾500亿美元用于补助半导体投资与设厂，吸引台积电等科技企业在美国扩厂。但美制芯片的成本高于台湾，技术却落后台湾，导致客户不愿下订单支持美产芯片。

川普重掌白宫后则以关税大刀施压。纽时引述两名知情人士指出，川普首度邀请辉达（Nvidia）执行长黄仁勋进椭圆形办公室（Oval Office）会晤时就坦言，计划对半导体加征关税，因为在台湾制造有风险。

知情人士并声称，黄仁勋与台积电董事长魏哲家讨论彼此困境后，两人同意的解决之道是，辉达加码采购亚利桑那州厂制造的芯片，助台积电兴建更多工厂。数周后，魏哲家告诉美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick），台积电将加码投资美国并增设新厂。

去年10月，黄仁勋飞往亚利桑那州凤凰城（Phoenix），参观做出辉达第一颗美制人工智能（AI）芯片的台积电工厂。黄仁勋称这是“历史性的一刻”，但他没说的是，这颗芯片必须送回台湾厂封装。

纽时指出，如今尤为明确的是，台湾对美国经济存亡至关重要，特别是在AI成为美股及经济成长引擎，得靠台湾制造的芯片之际。

苹果藉协助台积电环球晶 促芯片制造回流美国

iPhone制造商苹果（Apple）为分散供应链、争取关税豁免及回应2位美国总统呼吁降低对外国供应依赖，正运用其庞大采购力和投资协助台积电等业者在美设厂以扶植本土芯片制造。

“华尔街日报”（The Wall Street Journal）报导，美国之所以急于重建本土半导体供应链，根本原因在于其与中国之间因为台湾议题而关系紧张，而台湾又是全球最先进芯片绝大多数的制造地点。

在美国川普（Donald Trump）政府施压下，苹果去年承诺未来4年将在美国投资6000亿美元（约新台币18兆8500亿元）。苹果全球采购业务主管汤姆（David Tom）指出，这当中包括苹果计划今年向台积电在美国亚利桑那州的工厂采购1亿多颗芯片，“我们正尽可能买下这座工厂的产出”。

华尔街日报记者在苹果高层陪同下，前往美国属于沙漠地带的西南部各地参访台积电及其他苹果供应商的制造设施，从这些建设的规模可见苹果的采购力与投资协助达到的成果，以及苹果努力将其芯片供应链迁回美国已开始见效。

台积电正在亚利桑那州首府凤凰城以北约30分钟车程的地点打造面积达纽约市中央公园（Central Park）2倍半的厂区，打算投入1650亿美元在这里兴建6座晶圆厂及其他设施，成为美国最大建设计划之一。而苹果是这个厂区的最大客户。

台积电替苹果自行设计的芯片代工，而苹果借由承诺在设计中采用台积电尖端制程节点，协助台积电成为称霸全球的芯片制造商，台积电也因此有了信心来投入巨资兴建各个最新一代芯片所需的制造厂。

苹果的汤姆解释说，他们为美国芯片制造扮演的角色，是“透过与台积电合作，来让某个制程节点能非常快速达到高产量和高良率，而当我们进到下个节点时，其他业者将跟进”。

苹果采购力的另个受惠者是台湾的环球晶，其在美国德州谢尔曼（Sherman）新设的1座工厂已于去年开幕。

环球晶美国厂总经理英格兰（Mark England）指出，苹果正借由促使台积电及其他芯片制造商采用环球晶的晶圆来帮助其销售，他们也期盼在苹果协助下能加速扩厂，以把握税额抵免机会。

此外，美国封测大厂艾克尔（Amkor）在苹果投资的协助下，正在离台积电亚利桑那厂不远处打造1个占地40多公顷的厂区，计划在这里设立2座芯片封装厂，首厂预定明年完工，将处理台积电制成的晶圆。

苹果尚无计划将iPhone的组装工作搬回美国，其营运长沙比汗（Sabih Khan）表示，他们目前先从聚焦在较简单的回流目标开始，“我们非常专注在我们认为对于未来的创新至关重要，且能让我们的产品随时间过去能产生区隔度的东西，也就是其零件、子组件和先进芯片”。