▲美中芯片战。（图／路透）
路透社取得的《美中战略竞争特别委员会》（House Select Committee on China）报告指出，中企去年向全球前五大半导体设备商，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、艾司摩尔（ASML）及东京威力科创（Tokyo Electron），共采购380亿美元设备，约占其总销售额39%。委员会警告，这些销售正强化中国在先进制程的竞争力，恐对全球人权与民主价值带来长远冲击。
美国历届政府皆将半导体列为国安核心战略，试图封堵中国发展高阶芯片制造，但因盟国规范不一致，使非美业者得以绕道销售。报告点名3家中企——升维旭技术、深圳鹏新旭与芯恩（青岛）集成电路——疑涉协助华为建构芯片供应链，已于去年12月被美方列入出口管制名单。
委员会主席穆勒纳尔（John Moolenaar）与民主党首席议员克利什纳穆希（Raja Krishnamoorthi）呼吁，美、日、荷等国应扩大管制范围，涵盖中国整体半导体产业，并限制其取得可自制设备的零组件，以防北京发展“自主制造工具”。
对于报告内容，东京威力科创美国分公司总裁杜赫提（Mark Dougherty）坦言，今年在新规影响下，中国销售已呈下滑趋势，并支持美日加强协调。其他厂商如应用材料与科林研发拒绝置评，艾司摩尔与科磊则表示需待完整检视报告。
报告最后警示，若盟国未同步强化出口禁令，中国将持续强化其在人工智能（AI）、军事现代化等领域的技术实力，美方封锁策略恐沦为“纸上作业”。
