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美报告称同盟管制有漏洞 中企仍大买尖端芯片设备

文章来源: 中央社 于 2025-10-07 12:21:13 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!
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根据美国国会跨党派调查,尽管美国及盟邦试图限制中国生产先进运算芯片的能力,但彼此公布的规范不一致,让中国去年得以买进近400亿美元的尖端芯片制造设备。

路透社报导,美国无论是民主党还是共和党执政,都视半导体产业为国安关键,设法限制中国制造芯片的能力。

但根据路透社读到的联邦众议院美中战略竞争特别委员会(House Select Committee on China)报告,美国、日本、荷兰3国公布的规范不一致,导致有非美国的制造商把设备卖给一些中国企业,而美国制造商不能卖。

在未违法的情况下,中国企业去年向全球前5大半导体生产设备供应商购买价值380亿美元的设备,较2022年成长66%。

报告也发现,这个采购金额约占应用材料公司(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)、艾司摩尔(ASML)、东京威力科创(Tokyo Electron)等5巨头总销售额的近39%。

报告强调:“这类销售让中国在多种半导体制造领域的竞争力提升,对全球人权及民主价值产生深远影响。”

东京威力科创美国分公司总裁杜赫提(Mark Dougherty)受访时表示,受到新规上路等因素影响,业界今年对中国销售已有下滑趋势,他也乐见美日政府加强协调。

应用材料与科林研发公司未回复置评请求,艾司摩尔与科磊表示在看到完整报告前无法回应。

美中战略竞争特别委员会则说,上述设备商配合委员会调查,且已获悉调查结果。

在芯片制造商的大客户中,有3家中国企业特别令人担忧,分别是昇维旭技术有限公司(SwaySure Technology Co)、深圳市鹏新旭技术有限公司(Shenzhen Pengxinxu Technology Co)及芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co)。

委员会主席穆勒纳尔(John Moolenaar)及民主党首席议员克利什纳穆希(Raja Krishnamoorthi)去年曾致函美国商务部,指称这3家公司涉及暗中协助华为技术有限公司,且美方去年12月已禁止对这3家公司出口相关设备。

委员会这份报告建议,盟国间应加强协调,并祭出更广泛的管制,包括限制中国取得可用于打造自身芯片生产设备的零组件。

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美报告称同盟管制有漏洞 中企仍大买尖端芯片设备

中央社 2025-10-07 12:21:13

根据美国国会跨党派调查,尽管美国及盟邦试图限制中国生产先进运算芯片的能力,但彼此公布的规范不一致,让中国去年得以买进近400亿美元的尖端芯片制造设备。

路透社报导,美国无论是民主党还是共和党执政,都视半导体产业为国安关键,设法限制中国制造芯片的能力。

但根据路透社读到的联邦众议院美中战略竞争特别委员会(House Select Committee on China)报告,美国、日本、荷兰3国公布的规范不一致,导致有非美国的制造商把设备卖给一些中国企业,而美国制造商不能卖。

在未违法的情况下,中国企业去年向全球前5大半导体生产设备供应商购买价值380亿美元的设备,较2022年成长66%。

报告也发现,这个采购金额约占应用材料公司(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)、艾司摩尔(ASML)、东京威力科创(Tokyo Electron)等5巨头总销售额的近39%。

报告强调:“这类销售让中国在多种半导体制造领域的竞争力提升,对全球人权及民主价值产生深远影响。”

东京威力科创美国分公司总裁杜赫提(Mark Dougherty)受访时表示,受到新规上路等因素影响,业界今年对中国销售已有下滑趋势,他也乐见美日政府加强协调。

应用材料与科林研发公司未回复置评请求,艾司摩尔与科磊表示在看到完整报告前无法回应。

美中战略竞争特别委员会则说,上述设备商配合委员会调查,且已获悉调查结果。

在芯片制造商的大客户中,有3家中国企业特别令人担忧,分别是昇维旭技术有限公司(SwaySure Technology Co)、深圳市鹏新旭技术有限公司(Shenzhen Pengxinxu Technology Co)及芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co)。

委员会主席穆勒纳尔(John Moolenaar)及民主党首席议员克利什纳穆希(Raja Krishnamoorthi)去年曾致函美国商务部,指称这3家公司涉及暗中协助华为技术有限公司,且美方去年12月已禁止对这3家公司出口相关设备。

委员会这份报告建议,盟国间应加强协调,并祭出更广泛的管制,包括限制中国取得可用于打造自身芯片生产设备的零组件。