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IBM:新材料比硅快29倍 可用于制造光速PC

文章来源: 科技世界 于 2011-08-21 09:37:44 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!
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北京时间8月21日上午消息,英国曼彻斯特大学的科学家们正在研究一种只有一个原子厚的碳材料,可用于制造更精确的雷达系统,以及运行速度接近于光速的PC。   36岁的康斯坦丁·诺沃肖罗夫(Konstantin Novoselov)和52岁的安德烈·盖姆(Andre Geim)是英国曼彻斯特大学的物理学家,他们已经找到一种让石墨烯(Graphene)导电的方法,可用于消费电子产品中。石墨烯又称单层石墨,是目前能够生产出的最薄、最坚硬的材料。

  两位研究人员称,石墨烯导电速度相当于硅的30倍,接近光速。该发现极具价值,IBM等企业可以利用该机技术为PC提速。

  IBM研究人员、首个晶圆尺寸石墨烯集成电路发明者林佑明(Yu-Ming Lin)称:“他们的新发现是以前所无法实现的。”该研究项目是由IBM、三星、美国空军和海军资助的,林佑明表示,IBM将考虑在半导体和计算机中使用石墨烯。(李明)

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IBM:新材料比硅快29倍 可用于制造光速PC

科技世界 2011-08-21 09:37:44

北京时间8月21日上午消息,英国曼彻斯特大学的科学家们正在研究一种只有一个原子厚的碳材料,可用于制造更精确的雷达系统,以及运行速度接近于光速的PC。   36岁的康斯坦丁·诺沃肖罗夫(Konstantin Novoselov)和52岁的安德烈·盖姆(Andre Geim)是英国曼彻斯特大学的物理学家,他们已经找到一种让石墨烯(Graphene)导电的方法,可用于消费电子产品中。石墨烯又称单层石墨,是目前能够生产出的最薄、最坚硬的材料。

  两位研究人员称,石墨烯导电速度相当于硅的30倍,接近光速。该发现极具价值,IBM等企业可以利用该机技术为PC提速。

  IBM研究人员、首个晶圆尺寸石墨烯集成电路发明者林佑明(Yu-Ming Lin)称:“他们的新发现是以前所无法实现的。”该研究项目是由IBM、三星、美国空军和海军资助的,林佑明表示,IBM将考虑在半导体和计算机中使用石墨烯。(李明)